激光器是现代激光加工必不可少的。随着激光加工技术的发展，出现了许多新型激光器。

早期加工用激光器主要是大功率CO2气体激光器和灯泵浦固体YAG激光器，发展趋势是往功率提高的方向。但当功率达到一定要求后，光束质量受到重视，激光器的发展随之转移到提高光束质量上来，研发出了半导体激光器、光纤激光器和碟片激光器，使材料加工、医疗、航空航天、汽车制造等领域取得了飞速发展。

CO2激光器、Nd：YAG激光器、半导体激光器、碟片激光器和光纤激光器,最常见的五类激光器，它们各自有怎样的特点及应用范围呢？

CO2激光器

CO2激光器的激光波长为10.6um，对金属的吸收系数较低，一般适用于非金属材料的切割，可用于金属材料的焊接。

Nd：YAG激光器

YAG激光器对金属的吸收系数较高，可以进行金属的切割、焊接、打标等应用。由于其具有能量大，峰值功率高、结构紧凑、牢固耐用、性能可靠等特点，被广泛应用于工业、国防、医疗、科研等领域。

半导体激光器

半导体激光器受限于激光光束的均匀性较高，其穿透性较差，因此不适合进行金属切割应用，但其光斑的特点适合金属的表面处理，如熔覆，硬化，3D打印等。

碟片激光器

碟片激光器是空间光路耦合结构，因此光束质量很高，对于激光材料应用方面如金属切割、焊接、打标、激光熔覆、硬化和3D打印等均可适用。

光纤激光器

由于光纤激光器电光转换效率高，金属吸收系数好，光束质量高，因此可进行金属切割、焊接、打标、金属表面处理等应用。广泛应用于航空航天、汽车制造、3C电子，医疗等领域。